10月27日，天芯微與晶（jīng）合集（jí）成在合肥（féi）共同簽署了（le）戰略（luè）合作協議，雙（shuāng）方將（jiāng）在（zài）半導體製造高端設備和工藝研發展開積極合作，攜手共同發展。無錫先（xiān）導智能裝備股份（fèn）有限公司董（dǒng）事（shì）長、先導集團董事長王燕清，天芯微公司（sī）代表以及晶合集成（chéng）相關負責人出席本次簽約儀式。

針（zhēn）對本次戰略合作，天芯微公司代表強調公司將會持續投入優秀（xiù）的人（rén）才團隊和資源，助力（lì）晶合集成發展。他還表示，產業（yè）上（shàng）下（xià）遊協力發展，驅動自主創新是半導體發展的主旋律，雙方的合作將進（jìn）一步提高產品及（jí）工藝的研（yán）發效率，加速新技術新產品的量產（chǎn）應用。

天芯微是無錫先（xiān）導集團半導體產業（yè）布局的關鍵企業，致力於半導體前道關鍵工（gōng）藝設備的（de）研發、製造與應用，憑借差異（yì）化的競（jìng）爭策略和創新發展戰略，天芯（xīn）微率先布局外延工藝設備領域，產品應（yīng）用於先進工藝製程的邏輯芯片代工、存儲產品、以及功率器件製造，各（gè）項性能均達到了國際先進水平，部（bù）分核心性能超過國際同類產品，獲得客戶的廣泛認可。

2022年8月，天芯微首台（tái）先進製程矽基外延減壓設備Epi RP 300 Compass HP成功首發，進入國內領先的晶圓代（dài）工（gōng）廠，標誌著公（gōng）司正式從產品化到產業（yè）化應用轉身。

產品自主創新是天芯微發展的宗旨，未來，公司將保持高水平研發投入、吸納全（quán）球專業（yè）人才（cái），加（jiā）速半導體高端設備（bèi）的國產化（huà）和產業化（huà）應用，為客戶提供擁有市場競爭力的產品和服（fú）務，協力中國（guó）半導體產業的創新發展。