9月25-27日，第十二屆半（bàn）導體設備年會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心盛大召開。

作（zuò）為先導集團在半導體高端前道設備領域（yù）的關（guān）鍵布局、先導集成電路裝備與零部件材料產業園的（de）核心企業（yè），天芯微攜旗下Compass HP 平台12寸矽基減壓、常壓外（wài）延解決方案以及（jí）最新的深矽（guī）刻蝕方案亮相本（běn）次大會，受到產業鏈上下遊廣泛關注。同時，先（xiān）導集團董事長王燕清也受邀出席大會，並（bìng）發表主題演講。

隨著集成電路（lù）製造（zào）向更小特征線寬尺寸發（fā）展，以先進邏輯芯片和存儲器件為代表的產品（pǐn）對製造工藝要求也不斷提升，各種新的外延工藝應（yīng）用場景層出不窮，對外延係統（tǒng）的功能提（tí）出了更高（gāo）的要（yào）求。

基於Compass HP平台，天芯微在國內率先推出（chū）了完全國產自（zì）主化的12寸（cùn）矽基減壓外延設備Epi RP 300 Compass HP以及矽基（jī）常壓外延設備（bèi）Epi ATM 300 Compass HP，滿足晶圓廠對先進器件製造的需求。

Epi RP 300 Compass HP是先進製程外延工藝的創新解決方案，應用於邏輯芯片、功率及（jí）存儲器件製造（zào），適用於矽、矽鍺、矽磷（lín）等材料的外延生（shēng）長。創新（xīn）的Compass HP平台可靈活（huó）配置多個外延腔，集成至多2個預清洗（xǐ）腔，滿（mǎn）足（zú）差異（yì）化（huà）的產能需求（qiú）和（hé）工藝要求。

Epi ATM 300 Compass HP適用於大矽片、功率器（qì）件和MEMS等外延工（gōng）藝需（xū）求，憑借天芯微自主研發的（de）壓控FRC技術及獨立多區進氣模組，帶來了更高效的沉積速率和更可觀的膜厚及均一性。該設備同樣繼承了天芯微Compass HP平台靈活的生產配置能力。

近年來，人工智能、高性能算力等快速（sù）發展，對上遊器件要求不斷提升，2.5D&3D等先進封裝技（jì）術憑借其高集成度帶來卓越的性能和互聯互通，TSV（矽通孔）技術在其中起到關鍵作用。

針對產業（yè）發展趨勢和市場不斷增加的需求（qiú），天芯微自主研發（fā）了旗下首款深矽刻蝕設備V8 Etch，可實現高深寬比（bǐ）的TSV（矽通孔）和溝槽刻（kè）蝕，可應用（yòng）於2.5D&3D封裝、CMOS圖像傳感器（CIS）、深溝槽（cáo）隔離（DTI）、深溝槽電容（DTC）、功率器件矽溝槽刻蝕、MEMS 溝槽刻蝕等領域，為產業界（jiè）提供了國產化創新解決方案。

V8 Etch 應用了多種先進設計，如分區（qū）進氣係統、對（duì）稱腔體結構、高功（gōng）率等離子源、快速氣體切換係統、和準確離子能量控（kòng）製等，為（wéi）工藝提供了更多的（de）可能性和可調性。

未來，天芯微將持續聚焦市場需求，強化技術創新和（hé）產品研發，積極拓展半導體製造高端設（shè）備領域，為產業發展升級注入活力，助力半導體國產裝備的自主化之路。

先導集團董事長王燕（yàn）清：全球AI浪潮下，半導（dǎo）體國產裝備的自主之路

本次大會，先導集團（tuán）董事長王燕清受邀發表了《全球AI浪潮下，半導體國產（chǎn）裝備的自主之路》演講，分享了先導在半（bàn）導體（tǐ）裝備（bèi）領域的戰略規劃和自主之路。

王燕清董事長（zhǎng）表示（shì），在全球（qiú）AI浪潮如火如荼發（fā）展的當下，國（guó）產半導體裝備將迎來新的發（fā）展機遇。天（tiān）芯微等（děng）先導集成（chéng）電路裝備與零部（bù）件、材料產業園（yuán）的園內企業，在著力於（yú）提升國（guó）產設備質量與性能的同時，將進一步發揮本土化響應優勢，提供定製化服務，縮短設（shè）備交付（fù）周期，助（zhù）力國產設備實現從“能（néng）用”到“好用”的飛躍。不僅如此，先導集團在助力半導體裝（zhuāng）備實現國產化替代的自主之路上，還將把握“聚焦技術引領、人才培養、和聚（jù）焦平台”等“三個聚焦”，堅定落實“三個1”方針，為中國半導體產業的發展提（tí）供強有力的支撐。